纯银、细晶银（Ag、FAg）

概述：纯银和细晶银具有很高的导电性和导热性，低而稳定的接触电阻，焊接和加工性能好。细晶银由于在银中加入少量镍，大大细化了材料组织晶粒，在接触电阻几乎相同的条件下， 其机械强度与耐温性能均高于银。因此，抗熔焊性和耐电弧烧损能力比银好。

应用范围：广泛应用于小容量低压电器，例如：继电器，定时器，辅助开关，控制开关等。

金相组织

Ag                   200X  FAg                200X

银氧化锡（AgSnO₂）

   概述：银氧化锡是环保型的电接触材料，具有很好的耐烧损性和抗熔焊性，直流开关电路中抗材料转移能力

强，应用面非常广泛。主要有：合金内氧化法、预氧化法、粉末冶金法、化学包覆法等制造工艺。

    应用范围：广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关等。

   金相组织

 1#AgSnO₂        200X      8#AgSnO₂       200X    9#AgSnO₂         200X    16#AgSnO₂     200X 

      
  23#AgSnO₂      200X      37#AgSnO₂       200X     40#AgSnO₂        200X    88#AgSnO₂     200X 

 银氧化镉    产品类型

概述：银氧化镉是广泛用于低压电器的触头材料。在使用过程中有很好的抗电弧烧损性及抗熔焊性和自始至终的低接触电阻。生产工艺有预氧化-烧结-挤压及内氧化两种。氧化镉含量约在10-20wt%. 然而，镉和氧化镉不利于健康和环境，银氧化镉材料被一些国家禁止使用。

应用范围：主要用于各种低压开关装置。如微型开关，继电器，照明开关，接触器，家用电器开关，各种保护开关和某些断路器。

金相组织

 3#AgCdO  200X        6#AgCdO    200X    10#AgCdO    200X   21#AgCdO  200X   27#AgCdO  200X    28#AgCdO  200X

银镍（AgNi）

概述： 银镍比纯银或细晶银更抗熔焊和耐烧损。由于高熔点的镍含量的增加，改善了产品的这两种性能。所有的银镍材料都具有很好的加工性，易焊接。通断直流时材料转移少, 银镍属环保材料。

应用范围： 银镍产品广泛应用于低压开关装置。如继电器，小电流接触器，灯开关，温控器，保护开关（与AgC、AgZnO、AgSnO2等构成非对称配对触头）。

金相组织

银氧化锡氧化铟(AgSnO₂In₂O₃)

概述：银氧化锡氧化铟是环保型的电接触材料，具有很好的耐烧损性和抗熔焊性，直流开关电路中抗材料转移能力强，应用面非常广泛。主要有：合金内氧化法、预氧化法、粉末冶金法、化学包覆法等制造工艺。

应用范围：广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关等