银氧化锌（AgZnO）

概述：银氧化锌具有更好的抗熔焊性和耐烧损性，它的接触电阻比银氧化镉要高。银氧化锌可以通过预氧化-烧结-挤压、混合-模压-烧结工艺以及内氧化工艺生产。银氧化锌属环保材料。

应用范围：主要用于断路器，特别是万能式断路器。以及用于电机保护开关，漏电断路器，交流继电器。

金相组织

2#AgZnO 　200x          3#AgZnO     200x         6#AgZnO       200x

银氧化锡（AgSnO2）

概述：银氧化锡是环保型的电接触材料，具有很好的耐烧损性和抗熔焊性，直流开关电路中抗材料转移能力

强，应用面非常广泛。主要有：合金内氧化法、预氧化法、粉末冶金法、化学包覆法等制造工艺。

 应用范围：广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关等。

   金相组织

 1#AgSnO₂        200X      8#AgSnO₂       200X    9#AgSnO₂         200X    16#AgSnO₂     200X 

      
  23#AgSnO₂      200X      37#AgSnO₂       200X     40#AgSnO₂        200X    88#AgSnO₂     200X 

银氧化镉

概述：银氧化镉是广泛用于低压电器的触头材料。在使用过程中有很好的抗电弧烧损性及抗熔焊性和自始至终的低接触电阻。生产工艺有预氧化-烧结-挤压及内氧化两种。氧化镉含量约在10-20wt%. 然而，镉和氧化镉不利于健康和环境，银氧化镉材料被一些国家禁止使用。

应用范围：主要用于各种低压开关装置。如微型开关，继电器，照明开关，接触器，家用电器开关，各种保护开关和某些断路器。

金相组织

 3#AgCdO  200X        6#AgCdO    200X    10#AgCdO    200X   21#AgCdO  200X   27#AgCdO  200X    28#AgCdO  200X

银石墨（AgC）

概述：银石墨具有很高的抗熔焊性和较低的接触电阻。随着石墨含量的增加，其抗熔焊性增加。银石墨材料作为滑动触头使用时有自润滑性能。

应用范围：主要用于保护开关，如微型断路器MCB，塑壳断路器MCCB，漏电保护开关或电动机保护开关，常与AgNi、AgW、AgWC或Cu构成非对称配对触头。 

金相组织

银钨（AgW）

 概述 ：银钨触点因钨熔点高、硬度高而具有高的抗熔焊性及耐电弧腐蚀性，它们还具有良好的导电性和导热性。

 应用范围：银钨材料主要用于低压塑壳断路器和万能断路器以及保护开关。

金相组织

银碳化钨石墨（AgWCC）

概述：含高熔点碳化钨的银碳化钨触点材料，硬度高，机械磨损小，熔焊倾向小，接触电阻相对稳定。银碳化钨触点生产采用粉末冶金熔渗法。

应用范围：主要用于高负荷的开关装置，如断路器，漏电开关。 很多情况下， 它与银石墨构成非对称配对使用。

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银镍（AgNi）

概述： 银镍比纯银或细晶银更抗熔焊和耐烧损。由于高熔点的镍含量的增加，改善了产品的这两种性能。所有的银镍材料都具有很好的加工性，易焊接。通断直流时材料转移少, 银镍属环保材料。

 应用范围： 银镍产品广泛应用于低压开关装置。如继电器，小电流接触器，灯开关，温控器，保护开关（与AgC、AgZnO、AgSnO2等构成非对称配对触头）。

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